XCVC1902-1MSEVSVD1760
Caractéristiques
Package / Case ::
1760-BFBGA, FCBGA
Product Category ::
Systems on a Chip - SoC
Primary Attributes ::
Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
Speed ::
600MHz, 1.3GHz
Supplier Device Package ::
1760-FCBGA (40x40)
Flash Size ::
-
RAM Size ::
256kB
Connectivity ::
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Operating Temperature ::
0°C ~ 100°C (TJ)
Package ::
Tray
Architecture ::
MPU, FPGA
Core Processor ::
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Product status ::
Active
Peripherals ::
DDR, DMA, PCIe
Series ::
Versal™ AI Core
Manufacturer ::
Xilinx Inc
Introduction
The XCVC1902-1MSEVSVD1760,from Xilinx Inc,is Systems on a Chip - SoC.what we offer have competitive price in the global market,which are in original and new parts.If you would like to know more about the products or apply a lower price, please contact us through the “online chat” or send a quote to us!
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